台当局有条件开放面板业登陆 晶圆业可参股并购——中新网
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    台当局有条件开放面板业登陆 晶圆业可参股并购
2010年02月11日 11:33 来源:中国新闻网 发表评论  【字体:↑大 ↓小

  中新网2月11日电 台湾《中国时报》今日在头版头条报道,台当局“经济部”十日晚宣布产业登陆松绑项目,外界最关注的TFT-LCD面板将全面开放西进,由禁止类放宽为一般类,但订有限制条件,友达应可顺利抢得“头香”赴大陆设面板厂;晶圆代工除了提升开放制程技术外,更开放参股与并购大陆晶圆厂商。

  继二零零六年放宽陆资松绑条件后,随着世界经济情势的变化与两岸关系愈趋和缓,“经济部”再度公布“大陆投资负面表列修正草案”,包括制造业、服务业、基础建设与农业四大产业别、共十余项目的松绑类别。

  其中最受瞩目的即为面板登陆项目,“经济部长”施颜祥表示,为了确保技术领先、投资优先的原则,六代以下面板厂仍维持全部开放,若要登陆仅需宽松的审查,六代以上的面板厂则采有条件开放。

  至于在晶圆部分,目前除维持已核准投资的三座八寸晶圆厂外,将进一步开放台商并购、参股大陆晶圆厂。在十二寸厂方面,施颜祥表示,目前代工业者反映并无登陆急迫性,应“先解决台积电与联电的个案”后,再谈其它十二寸厂登陆的问题。

  外界质疑,台积电取得中芯百分之十股权及联电合并苏州和舰案,是否都将因而解套?施颜祥表示,虽然联电和舰案在去年已发回更审,但“松绑归松绑,司法归司法”,两者没有冲突。投审会执秘范良栋也指出,若联电以全新身份提出参股或并购申请,是可以被接受的。

  除了高科技产业外,其余包括农业、制造业、服务业、第二类电信业及再生能源电厂等十一个项目,也由原本禁止类改为一般类,开放登陆投资。不过,赴陆投资房地产开发业的总量,每年仍以五百亿台币为上限,个案投资金额也从不得超过一千万美金,放宽为五千万美金。

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直隶巴人的原贴:
我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
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