台当局年底前拟放宽面板半导体赴大陆投资限制——中新网
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    台当局年底前拟放宽面板半导体赴大陆投资限制
2009年09月29日 15:45 来源:中国新闻网 发表评论  【字体:↑大 ↓小

  中新网9月29日电 据台湾《联合晚报》报道,针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制,台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示,年底前会做跨“部会”协商,敲定政策方向,思考重点在以台湾为主、对人民有利。

  国民党“立委”吴育升在“立法院”质询开放面板、半导体投资的规划时程;施颜祥答询说,这是台湾民众关注、竞争力所在,过去只开放小尺寸,八吋下有开放,利用项目审查的方式,业界希望将标准从八吋提到十二吋,从小尺寸变成大尺寸,将空间拉更大,让厂商可以在海外布局,提升竞争力,不是说年底就开放,而是从年底开始思考,检讨已有一段时间。

  吴育升追问,是否能年底就开放?施颜祥表示年底前,会做跨“部会”协商,敲定政策方向。

  吴敦义指出,晶圆代工和面板,台湾都能掌控是否去大陆投资的时间,假如八吋晶圆厂,台湾不去,NEC、惠普和英特尔跑去,害台积电捆住手脚好些年,等到要去时,别人的群聚效应、产业链已产生,错过布局时间,抢位置的黄金时跑掉,就等于慢了。

  受惠于“政府”宣示将开放台湾晶圆代工登陆设厂或并购的利多,台积电和联电今日股价都是同步大涨,其中联电由于市场看好和舰案可望解套,今日开高走高,价量齐扬,演出庆祝行情。

  今日终场面板双虎与晶圆双雄友达、奇美电、台积电、联电同步价量齐扬,友达、奇美电上涨约2.7%,而台积电、联电今日同步巨量长红,台积电今日大涨约4.9%,以63.7元作收。联电今日暴出逾12.8万张量,上涨约5%,以15.7元作收。在面板、半导体大厂下,台股今日大涨145.37点,成交量为1017.52亿元,大盘指数重返短期所有均线,摩台拉高结算。

  外资法人则认为,开放晶圆代工和面板产业登陆是大势所趋,只是看何时是适合的时间点,开放登陆有助于厂商抢占大陆市场,也有助于降低成本,当然有利于未来发展。

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直隶巴人的原贴:
我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
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