中新网10月22日电 据台湾《工商时报》报道，台湾DRAM产业历经重整与大洗牌，今年全球资本支出锐减至50亿美元，创下近10年来新低。然而，受惠Win7及企业换机潮订单即将涌出，DRAM需求明年将出现45%至50%高成长，将出现供需缺口，台塑集团旗下南科、华亚科21日决定，大幅调高明年度资本支出达640亿元（新台币，下同），是今年资本支出的2.5倍，誓言夺台湾DRAM一哥。

　　力晶集团本周提出台湾快闪存储器(TFC)申请，宣明智主导的TIMC公司也持续进行，台塑集团几经考虑，决定放弃产业补助后，随即公布高达640亿元的明年度资本支出计划，震惊DRAM业界，这也是王文渊出任台塑集团总裁后，最大规模科技投资计划。

　　台塑集团大手笔为DRAM扩产动作，进一步说明“半导体产业已全面迈向复苏”。科技业表示，从订单出货比(B/B值)来看，产业迈向复苏已无庸置疑，预料除德仪、华亚科宣布调高明年资本支出外，台积电、联电、硅品、日月光也将在月底宣布调高明年度资本支出。

　　南科副总白培霖表示，以目前全球新增DRAM供应估算，产能仅会增加40%，但企业累积三年换机潮预料明年爆发，加上Win7效应带动，可望推升需求成长至45%至50%，超过产能增幅，因此明年DRAM产业有机会出现供需缺口。

　　白培霖说，2006年上一波景气高峰时，全球DRAM产业资本支出超过200亿美元，2008年锐减至100亿美元，今年更只剩下50亿美元，整个产业资本支出还不到台积电一家的2倍，加上关键机台前置时间，所须时间10个月至12个月，拖延技术升级时间，也因此，明年DRAM供应将趋紧张。

　　南科、华亚科明年相继提高资本支出，分别达190亿元、450亿元，合计资本支出达640亿元，相对今年合计仅约260亿元的资本支出，大幅增加近1.5倍，其中华亚科主要投资在拉大50纳米制程投片量，以及提前将40纳米制程于明年下半年导入量产，成为台湾率先跨入40纳米制程的DRAM厂，甚至在产能上，也希望与力晶一别苗头，成为台湾最大DRAM龙头厂。

　　在财务规划方面，南科、华亚科今年将办理联贷，南科预计贷款180亿元，加计一笔8亿股现增计划，每股发行价格暂订16元，可筹措128亿元资金，华亚科也规划一笔190亿元联贷计划，加上台塑集团力挺，明年资本支出资金将绰绰有余。