苏州举办“科技相亲会”促高校与企业产学研对接——中新网
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    苏州举办“科技相亲会”促高校与企业产学研对接
2009年10月19日 16:24 来源:新华日报 发表评论  【字体:↑大 ↓小

  10月18日,包括全国排名前10位高校在内的40所国内知名高校齐聚苏州,参加在独墅湖科教创新区举行的“中国名校苏州创新合作论坛”,并在现场与近千家企业展开产学研对接。

  为了提高“配对”成功率,会前,主办方通过广泛收集苏州企业目前面临的技术创新难题和对具体科研成果的需求,整理出500多条信息提供给各大高校,高校也有的放矢拿出相应的技术成果供企业挑选。

  在论坛开幕式上,苏州还向最新落户独墅湖的高校大学科技园分园、院士工作站、科技公共服务平台等13个科研机构和项目颁发资助金2000万元,以鼓励名校和苏州企业“结亲”。(李仲勋)

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直隶巴人的原贴:
我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
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