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全球最大半导体生产商美国应用材料公司落户西安

2005年06月03日 08:35

  中新社西安六月二日电(记者冽玮)全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业——美国应用材料公司,今天落户西安高新区。同时宣布其在西安高新区设立创新基金和成立全球开发中心的计划,并正式签署了战略投资协议。

  据了解,西安高新区是一九九一年三月建立的国家级科技产业园区,是中国首批对APEC成员特别开放的科技工业园区,也是中国政府“十五”期间重点发展的五个国家级高新区之一。截至今年一季度,高新区内资企业累计达六千零二十五户,注册资金达三百五十八点五六亿元人民币;外商投资企业一百一十三户,注册资本为十七点七九亿美元。

  西安市市长孙清云在此间的签字仪式上致辞说,西安有着良好的基础设施和大批高素质的人才,是外商投资的理想选择。美国应用材料公司总裁兼首席执行官麦克·斯普林特先生则表示,应用材料公司在中国开展业务已有二十多年,西安是应用材料公司将在中国的业务提升到一个崭新高度的明智选择。

  据了解,目前应用材料公司在中国拥有约三百名员工,在上海、北京等地设有分支机构。在西安成立的全球开发中心,将为该公司全球业务的顺利开展发挥战略性功能,并提供工程和软件支持,继而为在西安设立投资控股公司奠定基础。

  资料显示,外商投资中国的热点正在从东部沿海移向西部内陆。而西安的投资市场和前景十分广阔,蕴藏着巨大商机,同时劳动力素质高,劳动力成本低,逐渐成为中国西部投资的热点地区之一。(完)

 
编辑:姚笛】
 

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