中新网8月23日电 人民日报报道，22日，信息产业部电子信息产品管理司宣布，中国集成电路产业通过自主创新，成功开发出全球首枚基于第三代移动通信TD—SCDMA标准的3G手机核心芯片。这一具有自主知识产权的成果，标志中国通信核心芯片的关键技术达到国际领先水平，打破了中国手机芯片核心技术长期以来一直被外国通信公司垄断的技术壁垒。

　　这一芯片和国外同类产品相比，在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显优势，是目前世界上集成度最高的3G核心芯片。(武卫政)