中新网9月24日电 台积电在大陆的第一个芯片厂房23日举行上梁典礼，公司预计新厂明年第四季开始小量生产，设计产能3.5万片，二期扩产计划的推进则需视市场情况而定。

　　据香港文汇报发自上海的报道，新厂房主体建筑包括主厂房、辅助厂房和办公楼，建筑面积达18万平方米，其中洁净室面积为1.42万平方米。

　　台积电副总执行长兼台积电(上海)公司董事长曾繁城介绍说，目前建设的只是第一个八吋厂，因新厂房建有两个洁净室，所以将来可以扩建成两个厂。

　　他表示，明年6、7月份新厂房开始装机，第四季开始小批量生产，起步(产能)为每月5000片。他指出，公司将根据手中订单逐步扩大松江厂的产能，这主要依赖大陆设计公司的发展，以及日本、台湾和美国等海外客户对中国内地本土生产芯片的需求。

　　台积电6月与上海松江科技投资开发公司签约，租赁后者正在建设的厂房，并设立全资子公司台积电(上海)公司，预计在未来4年内，将投资8.98亿美元，在上海松江设立一座八吋芯片生产基地。

　　据了解，目前大陆已有上海中芯国际、上海宏力半导体、上海华虹NEC和天津摩托罗拉等多家八吋芯片厂，中国的半导体市场正以每年20%左右的增速持续增长。