八吋晶圆赴大陆投资案，原本是经济方面的问题，但目前恐怕已沦入“政治角力”了。

　　晶圆由二氧化硅提炼制成，主要用在信息产品、信息家电中的各种半导体产品材料，属高科技产品，例如手机、主机板、微处理器等生活品，上面都布满IC半导体，而IC的材料来源就是晶圆。

　　一个国家或地区的晶圆制造能力，也是衡量一个国家或地区高科技术的一个指针。在这次台湾政坛引起风波的八吋与十二吋晶圆，则是以晶圆大小来区分，大尺寸的晶圆，切割成的IC半导体颗粒数目自然较多，技术要求也相对较高。

　　八吋晶圆厂在台湾半导体业的发展中扮演了重要的角色，最高峰时期曾创下76%的年增长率，占整体晶圆厂产量的比重也高达73%。但目前岛内八吋晶圆市场已处于饱和状态，设备生产能力过剩逾三分之一。面对未来12英寸晶圆厂之世代交替，未来台湾半导体制造业技术重点将从8英寸转移至12英寸。而此时，大陆如此广阔的市场只有两个八吋晶圆厂。而且据预测，到2005年，大陆半导体市场将以年均35%的高速增长，芯片需求总量将达170亿片。

　　岛内本身市场饱和、产业升级，以及大陆巨大的供需空间、经济全球化布局考虑等，都使台湾英寸晶圆厂商认为转移大陆将大有可为。

　　2001年8月，台湾当局邀请众多经济人士召开“经发会”，为持续萧条的经济寻找药方。在岛内各界强烈要求开放业者赴大陆投资的情况下，会上终于得出“积极开放、有效管理”取代“戒急用忍”政策的结论。从此，开放8寸晶圆厂赴大陆投资被列入议题。

　　来源：华夏经纬网 作者：青可