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大唐联手多家"外援" 中国3G手机芯片年中推出

2003年01月17日 09:23

  中新网北京1月17日电(记者孙丽霞)在刚刚组建成立3G产业联盟不久,大唐移动通信设备公司昨天又宣布授予欧洲“意法半导体有限公司”开发手机终端核心芯片的许可,并表示今年七至八月份将推出双模手机的芯片。

  据悉,大唐移动主导开发的TD-SCDMA技术是第一个有中国企业自主研发、并为国际电信联盟采纳的国际电信标准,该技术标准与欧洲的WCDMA和美国的CDMA2000并列的三大第三代移动通信(3G)技术标准。

  大唐移动的首席运营官唐如安今天在此间透露,大唐的TD-SCDMA产品开发环节已经没有技术障碍,并获得的国家主管部门的测试和许可。他表示今年七、八月份可以研制出第一批GSM和TD-SCDMA的双模式手机,明年上半年可以大批量生产商用手机芯片。

  据悉,去年十月,中国有关主管部门进行了3G频段的划分,对大唐移动的3G标准给予了支持。

  以大唐移动为首的3G产业联盟随后成立,吸纳了华为、联想等多家国内企业。同时,大唐已经与西门子、安捷伦、飞利浦等国际实力企业合作共同开发,今天与意法半导体的协议也是其一。有中国自主产权的3G标准的产业化进程正在紧锣密鼓的进行中。


 
编辑:张明

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