经过历时一年的海外应诉，中国手机厂商终于在与美国企业的芯片专利大战中赢得胜利。记者昨日从美国众达律师事务所获悉，深圳华为通信技术有限公司及富士康等18家移动设备出口商近日在美赢得了涉及337条款排斥令的诉讼，从而突破了出口美国市场的“封锁线”。

　　华为等手机制造商遭遇美国市场“封锁”源于美国高通公司与博通公司的专利之争。由于高通在博通发起的专利诉讼案中落败，美国国际贸易委员会随即签署了一纸排斥令，禁止使用高通芯片的所有手机和PDA制造商对美国的进口，这也就意味着华为、富士康等众多包含高通芯片的产品无法再进入美国市场。

　　在许多外贸企业眼中，337条款无疑是最具“杀伤力”的制裁手段之一。一旦企业在经过337调查而在诉讼中落败，就意味着凡是应用涉案技术或部件的产品一律不得再出口美国市场。而应诉337案件的诉讼费用往往高达数百万美元，单个企业往往难以承受，因而许多中国企业往往会放弃出庭抗辩而直接落败。

　　“中国企业必须敢于应诉，而且要抱团作战才有获胜希望。”曾经“率队”在美打赢电池企业337诉讼案的中国电池工业协会秘书长王敬忠认为。

　　此次，华为、富士康以及另外17家公司便组成了“联合部队”，向美国联邦巡回上诉法院提起了上诉。作为华为等其中十家公司联合聘请的上诉律师，美国众达律师事务所向法院提出，337条款应仅仅适用于原案中的当事人，即高通公司。终于，在合议庭10月14日的书面意见中，联邦巡回上诉法院判决华为等手机出口厂商提出的诉讼成立。（沈衍琪）