昨日，ST大唐(600198.SH)发布公告表示，受联芯科技有限公司的委托，研究开发LC1808芯片的SOC设计，并完成该芯片的整体集成、测试，以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。

　　联芯科技是大唐控股下属的芯片企业，由上海大唐和大唐微电子合并而来，目前也是大唐集团主要从事TD芯片研发和销售的企业。

　　ST大唐认为，此举可以抓住TD产业发展可能的机会，降低公司长远和当期经营风险。根据ST大唐与联芯科技的协议，联芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究开发经费共计11615万元(时间为2008年度和2009年度)，并按每1颗芯片1元支付销售提成费。

　　分析师认为，随着未来3G以及TD产业的爆发，TD芯片业务将成为大唐集团重要的收入增长点，而通过与联芯科技之间的关联交易，ST大唐“曲线”将TD芯片业务注入到了上市公司。(马晓芳)