从外到内大揭秘苹果iPhone 4完全拆解—

从外到内大揭秘苹果iPhone 4完全拆解

2010年06月24日 09:17　来源：手机中国　

按照苹果之前的计划，iPhone 4将在美国当地时间24日正式出货，不过看起来这次苹果似乎愿意让消费者早日体验这款手机，在当地时间22日，一些之前预订iPhone 4的消费者已经提前收到了这款手机。同时，以拆解各种电子产品闻名的iFixit网站也得到了这款手机，当然他们也毫不例外地将iPhone 4拆成碎片。

从外到内大揭秘苹果iPhone 4完全拆解
iPhone 4拆解零部件全家福

　　在拆机之后，iFixit发现了iPhone 4的一些零部件来源。据介绍，三星为iPhone 4提供了闪存，美光芯片为iPhone 4的内存，而欧洲最大芯片制造商意法半导体则提供了加速度传感与陀螺芯片。当然除此之外，在拆解之后我们也能了解到更多关于iPhone 4的秘密，接下来就让我们一起跟随iFixit来进入iPhone 4的拆解之旅。

从外到内大揭秘苹果iPhone 4完全拆解
拆解前的iPhone 4

　　关于iPhone 4本身，我们不必介绍太多，在发布之时我们已经为大家带来详细解析（点此查看）。由于整体造型以及材料相比前三代产品有了很大变化，前后面板采用了玻璃材质，边框则为不锈钢金属，因此它的拆解过程也将不同于以往。

从外到内大揭秘苹果iPhone 4完全拆解
拆解前的iPhone 4背面

　　和前几代产品不同的是，iPhone 4没有在机身后盖上标注存储容量，iFixit拆解的这款为32GB版本，据他们介绍其可用空间为28.77GB。而在背面显示的内容来看，第一排仍然是“加州设计，中国组装”。奇怪的是，iPhone 4的型号为A1332，比较早发布的iPad 3G的A1337数字更小。

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iPhone 4背部的信息