机身周边细节：双Mic降噪+外置SIM卡槽

机身顶部特写

特色三：双麦克风降噪

　　iPhone 4在机身周边的接口、按键上进行了较大幅度的调整，其中该机在机身顶部保留3.5mm耳机接口和电源键的同时，增加了一个圆形小孔，实际上这个小孔就是该机的第二个麦克风，用于吸收噪音，从而实现双麦克风降噪的功效。

音量键和静音键

　　iPhone 3GS的音量调节键采用条形式设计，手感欠佳，而在iPhone 4的机身右侧，乔布斯为其设置了两颗分离式圆形按钮，相信在手感上会有较大幅度的提升。另外，静音键仍位于音量键上方，继续采用拨动式切换设计。

特色四：边框外置SIM卡插槽

外置SIM卡槽

　　iPhone 4在机身右侧只安排了一个插槽，那就是外置SIM卡槽。原先在iPhone 3GS上SIM卡槽位于机身顶部，由于机身内部结构进行了调整，该位置也移动到了机身右侧，对于用户使用来说不会有任何影响。而取出SIM卡的方式仍和过去一样，需要借助一个U型针插入小孔，即可弹出SIM卡槽。

机身顶部特写

　　至于机身底部，iPhone 4依旧安排了独立扬声器、专用数据线接口以及另外一个麦克风孔，值得一提的是，扬声器大小似乎有所增加，而先前消失不见的两颗螺丝钉又重新出现在了数据接口的两侧。