自4月底TD芯片厂商凯明电子因资金链断裂停止运营以来，整个TD产业链陷入一场危机之中。然而，随着电信重组方案和3G时间表的公布，三部委在发文中多次提到要支持自主创新标准，中国移动因为将被赋予TD的3G牌照而开始加快加大对TD的投入，相关设备制造商也开始重新重视TD产品的开发，TD产业链迎来转机。

　　一季度全球半导体行业销售额环比小幅下降5.1%，但同比仍增长3.4%。预计全球半导体未来2~3年可保持5%~10%的增长水平。在全球半导体平稳增长，而国内半导体市场供求极不平衡，中高端主要依靠进口的背景下，国内具有核心竞争优势、创新能力强的厂商具有较大的发展空间。

　　事实上，重组与明确3G牌照发放事宜，将激活整个通信设备行业的增长。电信重组后运营商形成全业务的运营架构，全业务的运营需要全业务网络架构的支撑这将会刺激相关网络的投资，如传输网、移动网和宽带接入网的投资有望出现快速增长。

　　另外，电信重组后会发放3张3G牌照，TD设备提供商将从中获益，预料未来三年电信行业资本支出平均增长率逾13%。

　　随着移动业务快速增长以及3G牌照即将发放，未来3年国内移动网络扩容及3G网络建设及升级将推动国内电信投资步入上升周期。预计08年国内电信投资规模同比增长10%~15%。国内通信设备厂商中兴、华为在国内移动设备领域竞争地位不断上升，已逐步成为该领域领先供应商。未来3G建设及网络扩容中，国内移动设备厂商将成为移动投资增长的主要受益者。

　　A股市场上，建议重点留意国内移动设备主导厂商、出口持续增长的中兴通讯。无论从政府层面，还是运营商层面，都明显加强了对TD的支持，这将有利于TD产业链走向繁荣，TD相关设备制造商面临较大发展机遇。（林穗林）