10月8日，全球第二大芯片制造商AMD(NYSE：AMD)宣布，将拆分旗下的研发设计和工厂制造业务；其中制造事业将引进阿布扎比(Abu Dhabi)政府所属Advanced Technology Investment Co.(ATIC)81亿美元的投资，成立名为The Foundry Company的新公司。

　　对于持续受困于财务亏损和英特尔竞争压力的AMD而言，来自中东金主的石油美元，成为其轻资产战略得以实施的关键，也意味着AMD将彻底变革传统的运营模式。

　　AMD被一分为二后，The Foundry Company将拥有AMD最为精锐的两家在德国的Fab36和Fab38芯片制造工厂、相关资产及知识产权，并计划2009年中期在纽约建设Fab 4X生产基地，新公司将作为AMD旗下的制造业务独立运作。不过，在AMD的轻资产战略中，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂并不受此次分拆影响，继续归AMD所有。

　　“作为全球唯一一家同时拥有x86 CPU技术和图形技术的公司，此举将使AMD不需要花费高额成本在先进的晶圆制造上，同时还能保持作为一家整合企业的优势，拥有对先进技术蓝图的执行力和领先的产能。”AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer在电话中向记者表示。

　　AMD的新起点

　　“Real men have fabs(好汉就得有晶圆厂)。”这是当年AMD创始人杰里·桑德斯的一句名言，而如今在“去工厂化”战略指引下，AMD却瞬间变成了一家专注于芯片设计和开发的公司。

　　“时代变了，经济形势变了，目前明智的公司依然维系着自己的晶圆厂，我们仍在Foundry公司有着自己的拥有权。”Dirk Meyer表示，在当前外部恶劣金融环境以及AMD自身资金和部分产品问题困扰下，拆分耗资极高的芯片生产部门是AMD复兴的唯一出路，分拆后AMD在新公司里拥有相同的投票权，将继续掌握着生产的主控权，同时还有利于降低芯片生产成本，没理由不扭亏为盈。

　　对此，即将就任The Foundry Company董事长的鲁毅智(Hector Ruiz)认为，全球范围内，对独立生产的需求与日俱增，因为领先的半导体公司在逐渐从生产中抽身，这是因为成本和复杂性不断增加，而投资和研发成本也变得过高。

　　AMD财报显示，公司今年的营收为28亿美元，亏损高达16亿美元；其中大部分亏损都与保有和运营昂贵的芯片生产厂有关，那些芯片生产厂的建设成本一般在30亿美元到50亿美元之间，每两年还需拿出10亿美元左右的资金进行升级；此外，由于市场需求低于预期，保管和销售未售出芯片的库存也产生了一定的成本。

　　AMD财报显示，公司已背负高达53亿美元的债务，而拥有的现金只有16亿美元。为了开发设计出体积更小、速度更快、能效更高的芯片同英特尔竞争，AMD不得不寻求运营模式的变革。

　　“如此巨额的资金注入，对于减缓AMD资产负债压力非常有用，如今AMD已经具备了打持久战的能力，对英特尔的反击战将由此打响。”易观国际总裁于扬指出，构建更为复杂的最新芯片产品，需要大笔的资金注入到晶圆厂升级当中，但是更新得越来越快的处理器产品线，使得更新晶圆厂的周期越来越短，这对于此前跟市值高出自己30倍的英特尔打“消耗战”的AMD来说倍感吃力。

　　对此，半导体产业专家莫大康也表示，如果依然将半导体设计、制造及销售放在一家公司，AMD可能难以承受庞大的制造开支，除了英特尔外，由于研发与制造费用日益庞大，且半导体制造工艺及新产品更新加速，将制造业务外包会是半导体产业的潮流。

　　“是否选择分拆制造，是半导体企业在不同经济环境下选择的自身运营模式，本身没有对与错。”中国半导体行业协会秘书长徐小田并不认为分拆制造是行业趋势，如英特尔和三星等存储器公司一直都是把设计与制造牢牢掌握在自己手里，而图形芯片厂商英伟达从生意最初就采用了无工厂模式。”

　　英特尔相关人士也表示，各家公司都会依据自身不同经济时期在产业链中的状况适时调整运营策略，只有最终被市场检验合格的战略才是对的。