今天凌晨1时，英特尔与台积电进行了一次震动业界的亲密“握手”。

　　英特尔联手台积电

　　根据双方签署的战略合作备忘录，英特尔将把其Atom处理器核心导入台积电技术平台，包括相关生产工艺、知识产权和设计流程等。双方称，此次合作将依托台积电广泛的知识产权基础，在更大的应用范围内为Intel客户提供Atom SoC解决方案。

　　由于英特尔和台积电反复提及的是Atom整体片上系统，而非单纯的Atom处理器或Atom加系统控制器套装。故而有业内人士猜测此次合作会在今年底到明年初下一代Moorestown核心推出的时候真正开始。

　　在业内分析人士看来，英特尔与台积电的此番联手，亦或出于改变当前窘境的冲动。

　　30多年来，英特尔一直是半导体产业垂直一体化布局模式 (IDM模式)的最典型的代表，从芯片的设计、制造、测试、封装等领域，绝对依赖自有力量。而如今，这种模式在业界已渐失势，英特尔面临着成本高昂的投资压力。而此次合作的产品线主角——凌动此前更是英特尔的尴尬所在。作为一款低端产品，凌动成本、毛利水平都较低。原本作为低端及移动应用市场“奇兵”的凌动，随着出货量的猛增，却反而成为了冲击英特尔自身中高端产品线的杀手，直接威胁到了公司的盈利水平。

　　去年第四季该公司净利润同比下滑90%，净利仅2.34亿美元。前不久，英特尔CEO欧德宁表示，今年第一季可能会终结其20多年来连续盈利的历史。而全球PC市场的萎缩更是让英特尔感受到了压力。研究公司Gartner周一表示，随着新兴市场销售首度萎缩，2009年个人电脑出货将下滑11.9%，为有史以来最大跌幅。

　　ATOM技术平台作用凸现

　　在这种情况下，发挥ATOM处理器的优势，跳出PC市场的局限，进军市场更为广阔、利润更为丰厚的嵌入式系统市场，冲击ARM等老对手，成为英特尔强烈的扩张欲望。

　　而与台积电合作，除了能降低成本之外，英特尔还可以通过让这一兼容的合作平台，更为容易地向购买台积电产品的用户销售这种处理器。欧德宁表示：“我们相信这一合作将使那些拥有出色设计专业背景的客户能充分利用英特尔架构的优势，让能满足个性化需求的定制应用成为可能。 ”

　　“相对降成本这样的策略性的目的，这次合作英特尔的目标更主要是冲击PC通用处理器之外新市场的战略性举动，”赛迪顾问半导体产业研究中心分析师李珂对记者表示。

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　　英特尔凌动处理器集成了4700万个晶体管，是英特尔目前最小的处理器。基于该协议生产的产品可适用于嵌入式CPU市场，例如移动互联网设备(MID)、智能手机、上网本、上网机及各种消费类电子设备。该处理器旨在面向新兴的消费者友好型设备提供整体互联网功能及计算优势。