中新网11月28日电 据台湾《工商时报》报道，近两周内上游厂商再度大砍半导体厂订单，不仅台积电及联电等晶圆代工厂产能利用率快速下滑，日月光、硅品等封测厂也面临空闲产能愈来愈多的问题。若明年第一季订单再砍15%至20%，业者亏损压力大增，但半导体厂目前仅要求员工减薪休无薪假，尚无大规模裁员计划。

　　　半导体景气不佳，包括英伟达(NVIDIA)、超微等国际芯片大厂，均相继宣布裁员计划，而国内半导体代工厂近两周也再度面临客户砍单压力。据了解，绘图芯片双雄再降第四季及明年第一季订单约10%，网通与手机芯片客户如博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、德仪等，此次减单幅度介于10%至15%间，而消费性芯片大厂砍单动作更大。

　　　这波半导体景气衰退速度太快，但晶圆厂及封测厂考虑到员工训练不易，现在仍无大规划裁员动作，但新进员工人事已冻结，并减少招聘员工人数。封测厂指出，目前是要求员工先把今年的特休假休完，可工作天数再休一半或三分之一无薪假。

　　　由于有许多工程师假期太多，又被公司要求在年底休完特休假，已有晶圆厂工程师12月休假天数高达20天以上，所以竹科及南科等地已有许多晶圆厂工程师开始寻求短期兼差的机会。业者表示，这种方法至少还能让员工保有工作。

　　　至于亏损赤字最严重的DRAM厂，目前也采取让员工休无薪假，只是12月及明年1月开始大动作减产后，员工的无薪假天数大增，已由做4休3改成做3休4。