时值金融危机困扰全球，因此作为IT巨头之一的AMD拆分制造业务一时引起业界高度关注，而值得注意的是此次AMD剥离的制造业务中，作为生产制造重要一环的芯片封装工厂却并不在此之列，赛迪顾问半导体产业高级分析师李柯接受《华夏时报》记者采访时认为，此次分拆事实是AMD的一次融资策略，对AMD业务本身并没有多少影响。

　　苏州封装厂不拆分

　　“中国苏州工厂作为AMD全球重要的封装工厂之一此次拆分未受影响，还是AMD公司直接管理。”10月15日，有AMD中国公司内部人员对《华夏时报》记者透露该公司此次分拆制造业务内幕时称：“苏州AMD工厂有几百名员工，在这次分拆中，AMD旗下的封装测试厂皆不在此次分拆之列，如除苏州封装工厂以外，位于马来西亚及新加坡的封装测试厂也没在分拆之列。同时随着AMD中国成都分公司的成立，AMD将进一步加大对中国的投资。”

　　就在此前几天，AMD正式宣布，它将分拆成两家公司，其中一家专注于处理器设计，另一家则负责生产，分拆后的制造业部分将得到来自阿联酋的ATIC公司的注资，联合成立一家新的半导体制造公司“The Foundry Company”，AMD将继续持有新公司44%的股份，在满足若干条件之后，新生产公司的设立将于2009年初前后完成。

　　前述AMD内部人员在接受《华夏时报》记者10月15日采访时透露，此次分拆的制造业务主要涉及的是位于德国德累斯顿两家芯片制造厂和计划于纽约建立的新制造厂。

　　“封装工厂作为半导体制造中的关键一环，却并没有随制造工厂一起分拆出去，这是一个奇怪的现象。”李柯提醒《华夏时报》记者称，“事实上半导体制造的上中下游还在AMD手上，只不过中游出让了一部分，AMD这样做的本质并不是为了拆分，而是一种融资策略，是一种‘招商引资’的模式，是为融资而进行的拆分，只是一种象征意义。”

　　根据设立新生产公司的交易条件，将有约22亿美元的资金注入AMD。其中，新公司将替AMD分担约12亿美元的负债。另外，计划取得新公司55.6%股权的阿联酋阿布扎比投资公司Advanced Technology Investment为购买AMD所持的新公司股权，将向其支付7亿美元。另一家阿联酋阿布扎比投资公司穆巴达拉发展公司(Mubadala Development)为向AMD追加投资，也将投入3.14亿美元，收购5800万股AMD新发行股票，将它在AMD的持股比例由8.1%提高到19.3%。

　　“目前全球经济形势不好，许多大公司因资金问题而倒闭，AMD确实有融资的考虑。”AMD中国公司相关部门负责人接受《华夏时报》记者采访时承认AMD有融资的考虑。

　　融资是拆分的动力

　　“AMD是没有办法逼上梁山！”李柯分析AMD此次分拆原因时称，“从短期来看，AMD资金短缺，经营困难，而从长期来看，由于建立芯片工厂投资巨大，AMD需要寻找合作伙伴，也需要资金，因此融资是此次AMD分拆的动力。”

　　2006年7月24日，AMD公司在美国纽约宣布，以54亿美元收购知名图形芯片制造商ATI，根据双方签订的条款，AMD将以现金42亿美元加上AMD5700万股普通股收购ATI全部流通普通股。此后AMD运营一直不佳，同时随着英特尔的反攻，使得AMD业绩接连亮起“红灯”， 亏损连连，今年二季度财报显示继续亏损，亏损额达到11.9亿美元，接近去年同期亏损额的两倍，为此，鲁毅智(Hector Ruiz)辞掉CEO职位，仅担任公司董事长，AMD任命德克·梅耶尔(Dirk Meyer)担任公司CEO，以图扭转困局。

　　对于AMD下一步的发展，李柯建议走“差异化道路”。他称：“理性来看，AMD与英特尔原来的竞争策略是打‘阵地战’，硬碰硬，如英特尔做服务器，AMD也做，英特尔做个人PC，AMD也跟上，英特尔降价，AMD也降价。”

　　“阵地战拼的是资金、公司实力，这种竞争最后使AMD处于弱势。AMD可以以其技术优势，走与英特尔不同的差异化道路。”李柯称。

　　对此前述AMD相关人员回应《华夏时报》记者时表示认可，他称：“AMD有了资金的支持会更加灵活。”(罗小卫)