根据AMD公司今年6月公布的数据,该公司已经负债53亿美元,现金储备仅有16亿美元。如果要继续保持与英特尔之间的竞争,未来必然要加大投入
可以预见,在AMD的拆分计划于2009年完成前,英特尔不会让其轻松过关。英特尔已经找到一张“捍卫自己专利权”的牌。一旦AMD的动向确实已经威胁到英特尔的地位,英特尔显然不会放掉任何一张牌
芯片厂商AMD终于动手了。传言了几个月的重大拯救性重组计划最终以分拆形式展现在公众面前。北京时间10月7日晚间,AMD在美国正式公布了其分拆方案。该方案的公布,意味着AMD将剥离芯片制造,把更多资源投入到芯片研发中。同时也意味着英特尔成为行业惟一还在坚持研发与制造一体化的芯片厂商。AMD和英特尔从此走上不同的道路,是否意味着行业竞争格局将发生变化?
市场双重利好
AMD官方宣布,与阿布扎比高级技术投资公司(ATIC)合资建立一家晶圆制造公司,公司名暂定为“Foundry”。 AMD将拥有Foundry 44.4%的股份,而ATIC将拥有55.6%的股份。
该消息一经宣布,立刻在市场引起良好反响。美国当地时间周二,在金融风暴影响下,AMD股价仍然出现了6年以来的最大涨幅。
有分析人士认为,AMD的拆分行动,至少带来了两重利好。第一重利好是,AMD将更加专注于新一代芯片技术研发,从而保持竞争力。
市场调研机构Mercury Research公司首席分析师Dean McCarron就说:“对于AMD来说,我认为这是一个积极举措,它将有利于AMD卸下因芯片制造所背负的高成本重担,使其将更多精力集中在芯片研发业务上。”
第二重利好则是,AMD将通过此次拆分,从有阿联酋政府背景的ATIC和其他途径获得更稳定的资金。
通过拆分和建立新公司,AMD将获得来自阿联酋阿布扎比政府的84亿美元投资。此外,ATIC将出资21亿美元购买Foundry股份,其中有 7亿美元将直接支付给AMD;新公司Foundry还将接管AMD的12亿美元负债;AMD的另一家投资者Mubadala则会管理ATIC在Foundry中的投资,并投入3.14亿美元购买AMD新发行的5800万股股票。
这些投资和增持行为,在AMD曾经借贷15亿美元的重要资金来源之一雷曼兄弟倒闭后,可谓是AMD改善财务状况的及时雨。
破釜沉舟救财务
实际上,AMD确实急需改善财务状况。AMD的财报显示,截至7月,这家公司已经经历了长达6个季度的连续亏损。另一方面,由于芯片制造工艺的进步,芯片制造企业在财务上的负担却越来越大。
根据AMD公司今年6月公布的数据,该公司已经负债53亿美元,现金储备仅有16亿美元。如果要继续保持与英特尔之间的竞争,未来必然要加大投入。显然,AMD的现状已经难以继续支撑与英特尔之间的竞争了。
实际上,此次拆分,对于AMD最现实的目标就是解决迫在眉睫的财务危机。AMD CEO 德克·梅耶尔就说:“这是我们历史上最重大的一个消息,它标志着我们成为一家财务实力更强的公司,从远期和近期来讲,这使得我们的财务负担减轻。”
此外,有分析也指出,AMD拆分对财务的影响比较直接,但是不能保证会对整个公司的竞争力提升起到长远作用。分析称,AMD是上游芯片供应商,设计与制造分离的模式也许适合整机生产商,但不一定是芯片厂商的生存模式。芯片级的技术进步,一方面是架构的研发与设计进步,另一方面是通过材料与工艺的研究取得制程技术的进步,两手都要抓。如果只有研发,没有后续配套生产制造,芯片厂商的发展同样不容乐观。这恐怕也是AMD仍然在新建立的制造公司中保持大量持股的原因。
实际上,业内还认为,不排除在解除了财务负担后,AMD在适当时候会重新整合制造和研发。
英特尔在蓄势
尽管AMD短期内还不太可能撼动英特尔的地位。但是,并不代表英特尔不会重视对手的动向。
J.Gold Associates公司首席分析师Jack Gold就说:“英特尔目前应该重新评估其与AMD的竞争关系,无论是在芯片设计还是工厂制造业务方面。特别是在芯片制造业务方面,英特尔总是不拘小节,而AMD的拆分,不得不使英特尔在未来芯片制造业务上考虑节减支出、提高效率”。
实际上,AMD的举动确实给英特尔公司施加了一些压力。英特尔在美国当地时间周二时就对AMD宣布分拆制造部门并专注于芯片设计的消息表示了“严肃质疑”。
英特尔发言人查克·穆洛伊表示,英特尔与AMD之间曾签署过一项专利交叉许可协议。该协议规定了AMD需向英特尔支付专利使用费。
“英特尔对AMD的这项决定表示严肃质疑,因为它涉及了该项许可协议。英特尔会大力保护自己的专利权。”穆洛伊说。
可以预见,在AMD的拆分计划于2009年完成前,英特尔不会让其轻松过关。英特尔已经找到一张“捍卫自己专利权”的牌。一旦AMD的动向确实已经威胁到英特尔的地位,英特尔显然不会放掉任何一张牌。只不过,面对受到IBM芯片联盟欢迎的AMD拆分出的新芯片制造工厂,英特尔需要迎接的挑战不会是来自一家公司,而是整个行业在研发和生产更小、更先进的芯片上的进步。(刘洋)
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