5月26日，郑州高新技术产业开发区与台湾友旺科技股份有限公司正式签约，双方合作的3G手机科技产业基地项目将于近期在高新区开工建设。

　　台湾友旺科技股份有限公司一直从事通信、移动、无线及宽带等核心技术研发。此次签约项目总投资20亿元，建设内容包括两部分：一是3年内形成年产手机500万部、产值约50亿元的生产规模；二是由友旺科技(中国)有限公司牵头，建设总面积约10万平方米的友旺科技大厦，打造集手机研发、产品展示和销售为一体的综合基地。目前，项目的承担主体——友旺科技(中国)有限公司已经注册成立，注册资金2亿元，现已完成外资批准、税务登记、外资账户设立等手续，正在进行手机商标注册、生产许可及进入市场前的有关手续。生产和办公场地已完成初步选址，正在进行总平面图设计。

　　友旺科技公司董事长欧阳自坤表示，友旺将致力于将先进的技术引进郑州，培育手机软硬件方面的人才，销售上将重点开拓中部市场，目标是做成全国知名品牌，让郑州成为手机销售的集散地之一。