由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和苏州市政府共同主办，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)，将于2009年10月22日-24日在苏州国际博览中心举办。

　　近日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议上，强调2009年中央以贷款贴息为主的方式，安排200亿元人民币的技术改造专项资金，用于钢铁、装备制造、新能源汽车、电子、电力、物流等领域，加强企业技术改造。

　　集成电路产业获得国家技改资金支持，必然促进企业产业升级，并增加了本土厂商在与外国厂商争夺我国政府通过扩大内需政策培育起来的市场的筹码。

　　虽然当前全球半导体市场跌宕起伏，但在中国经济持续增长这一大背景下，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势不会改变。为此，本届博览会将以“积极应对全球金融危机冲击，加强合作共创产业价值链，扩内需保增长调结构”为主题，将重点讨论如何加强技术和产品创新，开拓新兴市场，加强产品应用开发，加快产业链整合等内容。

　　本届高峰论坛将邀请政府高层领导和国内外知名企业CEO，就全球产业形势、中国国内产业发展和政策作广泛深入探讨，并在“先进半导体制造技术和工艺装备”的重要领域作演讲，为国内各界人士提供国际半导体前沿技术和产业的最新发展趋势。

　　同时，本届博览会设计了六场次精彩纷呈的专题研讨会，有与国家科技重大专项01专项总体专家组、01专项高端通用芯片实施专家组共同举办的“中国集成电路技术与产业的持续创新与发展战略”专题研讨会；与国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施专家组共同组织的主题为“中国半导体设备、零部件及材料与集成电路制造工艺”的研讨会暨集成电路制造和半导体支撑业分会年会；就低功耗设计与节能半导体产品、应用课题，与美国半导体行业协会联合举办的“半导体节能技术、产品与应用”专题研讨会；与中国电子视像行业协会共同举办的数字高清电视研讨会。

　　另外，还有两场共建互动交流平台性质的专题研讨会，即与eMEX联手搭建的通信产品、光伏产业的互动平台；以及中国半导体行业协会、eMEX、苏州市集成电路行业协会共同打造的设计企业、大陆通路商、台湾通路商的交流平台，非常值得期待。

　　IC China 2009将以加强产业链的整合，帮助企业开拓市场为宗旨，助力我国扩大内需等重大举措的积极推进，将对国内集成电路产业的未来发展产生积极的影响。