中国移动17日与9个手机厂商和3家芯片厂商签署的“联合研发”合作协议显示，中国移动将投入6亿元终端专项激励资金，同时带动合作厂商的投入，总计将为第三代移动通信(3G)“中国标准”TD-SCDMA终端产业链注入超过12亿元的研发资金。

　　此举在我国开创了运营商与终端、芯片厂商联合研发的先例。TD-SCDMA作为我国通信业百年史上第一个拥有自主知识产权的国际标准，是我国推进自主创新国家战略的重要里程碑。为加速TD-SCDMA终端产品化进程，今年3月13日中国移动正式启动“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标。

　　近期招标结果揭晓，最终共有9个手机厂商和3家芯片厂商中标。在这一项目中，中国移动将提供总规模6亿元的资金支持，与手机终端厂商和芯片制造商联合研发设计满足市场需求的TD-SCDMA终端产品。

　　据中国移动有关负责人介绍，2009年TD-SCDMA终端联合研发一期推出的项目包括“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”，这类手机在今年底和明年陆续上市。旗舰宽带互联网手机对产品外观设计、互联网体验、业务体验等方面均提出了很高要求，软硬件集成研发难度大。低价手机则对于芯片方案、整机集成度和成本控制要求很高，市场价格在1000元以下。

　　中国移动公开招标结果显示，“旗舰宽带互联网手机”项目有6个方案中标，中国移动在本项目中总计投入约3.1亿元；“低价3G手机”项目中有5个方案中标，中国移动在本项目中总计投入约2.9亿元。