联芯科技总裁孙玉望近日在TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛上透露，乐观预计今年全年TD芯片整体市场出货量有望达到3500万片。

　　TD-SCDMA自去年1月正式商用以来，中国移动已在国内238个城市和地区完成网络部署。TD产业联盟秘书长杨骅今年1月透露，2009年TD芯片整体出货量超过1000万。这当中，联芯、天 (T3G)和展讯三家厂商几乎瓜分了整个TD芯片市场。

　　分析机构iSupply资深分析师顾文军表示：“芯片市场有自己的规律，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片厂商出货量一般会是手机出货量的1.5~2倍，而手机出货量又是用户数的1.5~2倍，参考中国移动1000万用户数目标，今年TD芯片整体市场规模预计在3000万片左右，现在已经有国外芯片厂商准备进入TD芯片市场。”