26日，完成产能整合后的英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿TM移动处理器。为此，英特尔在位于成都高新区西部园区的封装测试厂举办了“成都产能、技术新纪元”庆典。

　　英特尔全球高级副总裁布莱恩·卡赞尼奇表示，自2005年10月英特尔在成都生产出第一颗芯片，到第4.8亿颗芯片下线，英特尔与成都共同创造了中国速度，目前成都厂已发展成为亚洲最大的芯片封装测试厂。英特尔对成都和中国西部发展充满信心，愿意将最先进的技术带入中国，共同将成都打造成为全球芯片封装测试基地和高新技术创新基地。

　　布莱恩·卡赞尼奇对英特尔称英特尔成都公司已经创造了很好的效益。他向记者透露：成都公司今年下半年将建成英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，该项目投资约2000万美元。

　　他说：“我们与中国政府、四川政府和成都市政府的关系，包括工业园等方面关系都非常好，我们没有意图改变这样的关系，我们要像原来一样保持这样紧密的合作。还有产业发展的环境。在这样的市场里进行制造和营销，聘用本地员工，可以与中国市场建立更多联系。”