中新网9月18日电：有鉴于台湾当局已撤销八吋芯片制造商赴祖国大陆投资的禁令，台湾半导体协会预测，芯片封装与测试业者很可能年底以前能获准“登陆”。

　　台湾半导体协会秘书长陈文咸表示，全球第二大计算机芯片封装厂家——日月光半导体公司与硅品精密工业公司正在等候台湾当局批准，很可能年底首次“登陆”投资。日月光今年元月曾宣布，只要获批准，计划投资3亿美元在上海建厂。

　　据“中通社”报道，陈文咸指出，业者已向当局陈情表示，如果自绝于大陆这个全球第三大半导体市场，业者将会遭受严重财务损失，因此，岛内当局已开始放宽对业者的限制，容许业者把部份先进技术转移到祖国大陆。

　　台湾当局今年稍早时已撤销芯片制造商的“登陆”禁令，但仍限制芯片设计业与封装业投资大陆。