中新网10月21日电 据《新京报》报道，20日，在2005通信展上传出了备受关注的3G标准TD-SCDMA的下一阶段测试时间表和测试的具体内容。据悉，本次测试非常重要，是2006年上半年发牌照之前的最后一次机会，将不同于前一阶段的测试。此次规模更大、实际在网上的实验用户也更多，所以方案仍在协调当中。

　　TD-SCDMA重要芯片厂商凯明信息公司CEO余玉书透露，日前传闻的TD—SCDMA即将开始的新一轮测试实际上已经进行，该轮测试已于通信展召开前的10月17日开始。据悉，本轮测试主要侧重于TD—SCDMA芯片和手机的稳定性、移动性(切换)、电池等方面，时间分三个部分：10月测试芯片；11月，把芯片放终端里测试；12月测试终端。

　　另据TD—SCDMA联盟成员大唐移动透露，此次测试仍将在一定的运营商网络中进行。目前TD—SCDMA测试网主要有四张，如鼎桥与中国移动搭网，中兴通讯在上海与联通建网等，本次测试还会在这四张网上进行。

　　据透露，本次测试后真正的外场测试则在明年春节前举行，主要测试稳定性和移动性、切换性、优化性和电池性能等直接与消费者相关的功能；外场测试将有16个终端参加，每家至少提供150—500部手机，主要测试地点初定在上海与北京，这一阶段的测试则将完全是为TD—SCDMA商用做准备。

　　对于目前业界有人认为芯片和终端拖TD—SCDMA后腿，余玉书表示，芯片厂商连三模的功能都已实现，实际上已经没太大问题。

　　另外，他预计未来TD—SCDMA芯片收费将比GSM高，比WCDMA低，在批量的情况下，平均价格将为15美元左右；另外，还会收取知识产权协议费用。(郭冬颖）