中新社香港十月十二日电　台北消息：两岸晶圆代工大厂积极催生大陆规格TD-SCDMA的第三代(3G)行动电话，台积电以〇点一八微米制程为上海展讯代工3G的系统单芯片，中芯则以〇点一三微米制程替重庆的重邮信科代工“通芯一号”。一旦大陆3G执照正式发放，台积电及中芯将成为受惠者。

　　岛内《经济日报》报道说，TD-SCDMA芯片肩负着中国大陆民族工业的使命，成为IC设计公司抢攻的领域。目前，大陆发展相关芯片的公司有：德州仪器(TI)、LG、诺基亚等支持的凯明，飞利浦、三星与摩托罗拉等投资的天基。相较之下，上海展讯与重邮信科属于大陆的海归派与当地科研机构发展的自有技术，更受到大陆相关部门期待。

　　重邮信科指出，通芯一号是全球第一颗〇点一三微米制程的TD-SCDMA芯片，采用中芯的代工制程，目前在上海中芯厂内封装，未来也可能移到中芯成都的合资封装厂代工。

　　展讯的3G芯片则是采用台积电的〇点一八微米制程代工生产，已经获得联想、厦新等手机制造厂商采用。展讯通信总裁兼执行长武平指出，展讯已经规划好三点七五代手机芯片的技术蓝图，也将在台积电投片生产。他说，由于大陆3G执照尚未发放，目前的投片量还小，估计二〇〇八年TD-SCDMA就会相当成熟，届时投片量将会大增。

　　《经济日报》为此配发的新闻分析说，两岸科技产业合则两利，中国大陆半导体产业由制造导向逐渐转为以开发自行设计的“中国芯”，但为了避免过度的投资，大陆选择与台湾类似的垂直分工型态，一方面以奖励投资的方式，引进国际晶圆厂；另方面则特别着重IC设计。大陆在精于制造代工的台湾厂商助力下，塑造出“中国心、台湾情”的研制模式，也让大陆的中国“芯”，成为台湾厂商手到“擒”来的订单。(完)