中新社成都十月十六日电 (记者 肖龙联)规模空前的二00六海外华侨华人高新科技洽谈会开幕在即。四川省侨办主任周敏谦今天对本社记者说，本次会议将有实质性的突破，届时，将有五十五亿元人民币的合同在会议中签订，国家开发银行对成都高新区留学生回国创业提供的二十亿元人民币的政策性贷款项目也将在会议中签订。

　　本次洽谈会定于本月十八日至十九日在成都国际会展中心举行。由国务院侨办、四川省政府主办，成都市政府承办的这次会议，是一项突出侨的特色，发挥侨的优势，把引进人才、引进高新科技与招商引资有机结合起来的重要活动。会议的主题是“科技创新、产业发展、合作共赢”，其宗旨是围绕四川省科教兴川和人才强省战略，积极引进华侨华人资金、技术和人才，推动科技创新和产业升级，为构建创新型四川及华侨华人事业发展服务，实现合作共赢。

　　周敏谦说，本次会议除去上述特点外，国家部委领导人高度重视，国务院侨办主任陈玉杰、副主任李海峰、国家西部开发办副主任曹玉书、国家开发银行领导将亲自赴会。此次洽谈会参会的华商层次高、实力强，高新科技交流的项目比较多，也是本次洽谈会的一个显著特点。

　　据了解，海外华侨华人专业人士和华商对本届“海科会”反映热烈，报名踊跃。截至目前，已有北美、欧洲、澳洲、东南亚和港澳台等二十三个国家和地区三百多名海外专业人士、重点华商和一批世界五百强企业、跨国公司代表报名参会。同时，国务院侨办将组织杰出华商专家团、海外重点华商团和跨国公司驻京代表团三个重点团组参会。